三星将首秀36GB HBM3E内存:NVIDIA H200单卡就有216G

- 编辑:世纪平台 -

三星将首秀36GB HBM3E内存:NVIDIA H200单卡就有216G

3月7日消息,三星日前宣布了全球首款36GB超大容量的新一代高带宽内存HBM3E,而在3月19日凌晨开幕的NVIDIA GTC 2024技术大会上,三星将首次进行公开展示。

三星HBM3E采用了24Gb颗粒、12层堆叠(12H),从而将单颗容量做到史无前例的36GB,带宽也提升至1280GB/s,相比前代8H HBM3容量、带宽都提升了50%,垂直密度则增加了超过20%。

NVIDIA H200 AI加速卡将首发采用三星36GB HBM3E,只需要八颗,就能达成6144-bit的位宽、216GB的容量,从而超过192GB HBM3内存的AMD Instinct MI300X。

H200还支持四路、八路互连,因此单系统的HBM3E内存容量可以达到864GB、1728GB!

按照惯例,NVIDIA可能会出于良品率的考虑,屏蔽一小部分容量,但是单卡超过200GB、单系统超过1.6TB必然是很轻松的。

按照NVIDIA的说法,H200虽然还是Hopper架构,但相比H100再次飞跃,700亿参数Llama2、1750亿参数GTP-3模型的推理性能分别提升多达90%、60%,对比前代A100 HPC模拟性能直接翻番。

NVIDIA H200计划2024年第二季度出货,三星36GB HBM3E则会在第一季度投入量产,正好赶得上。